国发展到如今还是无365bet注册网址法制造高端芯

作者:物理

  上世纪的五六十年代,在集成电路技术上,我国和世界科技强国美国差距并不大。1949年美国贝尔实验室研制出锗合金晶体管,比中科院应用物理所提前7年;1954年美国研制出硅合金晶体管,比中国早4年;1959年美国发明平面光刻技术,研制成功平面型扩散晶体管,比中科院半导体所提前4年。

  也就是说,在新中国建立的百废待兴的五六十年代,美国在集成电路上仅领先中国4到7年,中美差距并不算大。

  中国cpu奋起直追,确立了中国芯工程,诞生了很多国产的处理器,比较有代表的是龙芯处理器以及华为麒麟系列处理器等,还有其它在此就不一一详诉了。

  一款能达到主流性能性价比又高的处理器是后来者常常采用的追赶路径,性价比是需要达到一定的产量才能用边际效应提高利润,促进良性循环,而要达到大量生产就要大量的进行商用,并且还需要软件系统的支持,兼容性获得最佳的优化,不断获得反馈并改善性能,而建立这样一个生态系统需要联合的各方力量是巨大的,在已经成熟的市场要想追赶头部是一件难度极大的事儿。

  主要是两方面的原因,一方面是人才,芯片制造不是传统意义上的工业制造,对技术人员的理论要求还蛮高的,不懂半导体原理,就要去调掺杂浓度,刻蚀参数是不可能的。我们的半导体人才培养有进步,但还有段路要走,看看台湾的半导体人才培养,还是值得我们学习的。另一方面是我们的制造设备跟不上,这个需要长期的累积,长期的投入。希望国家的投入能起到作用。

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